富士キメラ総研 LEDパッケージなどLED関連世界市場を調査 - LEDのポータルサイト

富士キメラ総研 LEDパッケージなどLED関連世界市場を調査

2011.4.08
ダブルクォーテーション

富士キメラ総研は,大型LCD(液晶ディスプレイ)バックライトや次世代照明を筆頭に様々な光源・照明用途で成長著しいLED(発光ダイオード)関連世界市場を調査した。その結果を報告書「2011 LED関連市場総調査」にまとめた。
報告書は上巻「アプリケーション・関連モジュール・発光デバイス編」,下巻「部品/材料・製造装置編」の二分冊となっている。上巻では,パッケージを中心にモジュール,照明機器,アプリケーションなど,LED関連市場の川下分野について調査・分析をした。下巻では,パッケージの構成材料である化合物半導体ウェハ,チップ,パッケージ材料,放熱部品材料,照明用拡散部品・材料,有機EL材料,光センサ用受光材料など,LED関連市場の川上分野について調査・分析をした。また,LED関連製造装置市場についても調査・分析を行った。

(調査結果の概要)
1.LEDパッケージ(白色LED,有色LED)
白色LEDと有色LED(GaN系,GaAs系)を合算した2010年のLEDパッケージ市場は,前年比32.9%増の1,426億個,同69.9%の9,904億円であった。
急成長を遂げたのが白色LEDパッケージで,前年比159.6%増の501億個,同116.3%増の7,514億円と,共に2倍以上市場が拡大した。市場の拡大を牽引したのが,テレビ,PCモニタ,ノートPCなど大型LCDバックライト用途である。同用途は255億個で,白色LEDパッケージの用途先の 50.9%を占めた。照明用途もLED照明が普及し始めたことから18億個で,3.6%を占めた。中小型LCDバックライト用途や携帯電話用フラッシュ・キー照明用途も,携帯電話市場の回復に伴って堅調であった。
また,白色LEDパッケージの構成部品材料である可視光LEDチップ(GaN系),封止材(シリコーン樹脂),蛍光体,樹脂パッケージ,セラミックパッケージ,アルミベース銅張積層板などの市場も連動して大きく伸びた。
今後の白色LEDパッケージ市場は,2010年の様な急成長は考えにくいものの,引き続き大型LCDバックライト用途や照明用途が拡大を牽引していく見通しで,2015年には2010年比92.6%増,同37.5%増が予測される。
大型LCDバックライト用途は需要が一巡し市場が縮小していくと考えられるが,照明用途は世界的な省エネ機運と白熱灯からのシフト,また,光拡散や放熱対策,高効率化や低消費電力化などの技術進展,量産効果や製造工程のコスト削減による低価格化によってLED照明の普及が加速し,大幅な市場拡大が予測される。その他,自動車のランプ・ライトなど用途の拡大も期待される。
一方,2010年の有色LEDパッケージ市場は,前年比5.1%増の925億個,同1.4%増の2,390億円であった。主要用途先である各種機器の指示灯・スイッチや装飾・イルミネーションの需要が回復したことから,2009年の前年割れから反転した。今後大きな伸びは期待できないものの,アプリケーションは多様にあり,市場は堅調に推移していく見通しである。

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