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LED実装用放熱基板 00

LED実装用放熱基板 00
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型番 00
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(1)基板(アルミナ96%)は熱伝導性耐熱耐熱膨張耐衝撃に優れている。

(2)回路・信頼性は弊社の主分野である厚膜印刷技術で提供します。

(3)ガラエポ基板からの変更で、放熱効果を実現します。

(4)アルミベース基板などLED用のサーマル基板からの変更で製品コストの削減となります。

熱伝導性の優れたセラミック基板を使用した、放熱対策用回路基板を提供致します。
高輝度LED実装基板など搭載部品の発熱を抑えます。

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